La litografia Extreme Ultraviolet (EUV) è diventata fondamentale nella produzione di microchip più piccoli e più potenti. L'industria sta passando a sistemi EUV ad alto numero numerico (alto Na), che offrono un'apertura numerica di {{0}}. 55 rispetto allo standard 0.33 Na. Questo avanzamento consente di motivi più fini senza fare affidamento su complesse tecniche multi-patterning, posizionando Na EUV elevato come essenziale per i microprocessori di prossima generazione, i chip di memoria e i componenti avanzati.
Svolta in risoluzione
ASML ha recentemente dimostrato una pietra miliare stampando linee dense di 10 nm, le più piccole mai raggiunte nell'uso del suo alto scanner NA EUV a Veldhoven, nei Paesi Bassi. Questo risultato ha seguito la calibrazione iniziale dell'ottica, dei sensori e delle fasi del sistema. La capacità di produrre modelli così ad alta risoluzione segna progressi significativi verso l'implementazione commerciale, potenzialmente accelerando la miniaturizzazione dei chip.
Adozione del settore precoce
Intel Foundry, il braccio di produzione di Intel, è diventato il primo ad assemblare lo strumento commerciale NA EUV commerciale di ASML nella sua struttura dell'Oregon. Lo scanner mira a migliorare la precisione e la scalabilità per i semiconduttori focalizzati sull'intelligenza artificiale e le tecnologie future. Intel prevede di integrare due sistemi NA elevati nel suo nodo 18A entro il 2025, con unità aggiuntive previste per il suo nodo 14A negli anni '30. I rapporti indicano che Intel ha ordinato cinque scanner da ASML.
Nel frattempo, TSMC dovrebbe installare il suo primo strumento NA EUV nel 2025, dando la priorità alla ricerca e sviluppo prima della produzione di massa più tardi nel decennio. Nonostante l'alto costo (~ $ 350 milioni per unità), le vendite limitate di ASML (sette unità vendute di recente) riflettono l'adozione strategica. Gli analisti prevedono che le installazioni aumenteranno post -2025, con 10–20 ordini previsti a metà decennio.
Innovazioni collaborative
Mentre ASML rimane l'unico elevato fornitore di Na EUV, le partnership sono fondamentali per ottimizzarne l'uso. Carl Zeiss SMT ha sviluppato ottica avanzata per gli scanner di ASML, inclusi specchi più grandi per sfruttare l'aumento della cattura della luce. L'alto sistema ottico NA comprende 25 componenti, 000, con ottica di proiezione che pesa 12 tonnellate e sistemi di illuminazione a 6 tonnellate. Questi miglioramenti consentono la precisione a livello di nanometro per le funzionalità di chip sub -10 nm.
L'IMEC belga ha recentemente ottenuto l'accesso alla suite di strumenti completi di ASML per esplorare i processi sub -2 nm, fotonica di silicio e imballaggi avanzati. Le due organizzazioni hanno anche lanciato un laboratorio congiunto a Veldhoven, offrendo un'esposizione precoce dei chipmaker a scanner prototipi. Le aree di ricerca chiave includono:
Nuovi materiali di resistenza/underlayer
Photomasks ad alta precisione
Metodi metrologici/ispezione
Ottimizzazione dell'imaging
Tecniche di incisione e correzione di prossimità
Prospettive di mercato
L'elevata adozione di NA EUV si allinea con la spinta dell'industria dei semiconduttori verso i nodi su scala angstrom. Sebbene rimangono costi iniziali e sfide tecniche, si prevede che i vantaggi della risoluzione della tecnologia guidino l'adozione diffusa entro la fine del 2025. Come Intel, TSMC e altri integrare questi sistemi, l'elevato Na EUV è pronto a ridefinire la produzione di chip per AI, HPC e oltre.